亚博电子竞猜-独创微机电铸造技术发力先进封装、MEMS线圈等领域,迈铸半导体完成千万级Pre A轮融资

作者: 亚博电子竞猜
2021-11-20

近日,晶圆级微电机锻造手艺和解决方案供给商——上海迈铸半导体科技有限公司(下简称“迈铸半导体”)完成万万级Pre A轮融资,本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资成长合股企业、上海绿河晟阳创业投资合股企业配合投资,用在公司下一代合金材料微锻造工艺的研发、新研发中间扶植、市场推行和团队扩大等。

本文援用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202110/428638.htm

迈铸半导体成立在2018年,致力在晶圆级MEMS-Casting手艺的研发和相干产物出产与手艺办事。公司是中国科学院上海微系统与信息手艺研究所孵化企业,焦点团队首要来自中科院微系统所,把握微锻造焦点手艺,具有平均十年以上的行业工作经验。今朝具有焦点常识产权18项、颁发行业国际学术论文超25篇。

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MEMS-Casting,即为“微电机范畴的锻造”,是将微电子手艺与机械工程融会到一路的一种工业手艺。该手艺将微纳道理利用在锻造,从而将锻造缩小一百万倍,在晶圆级制造范畴最小可锻造布局尺寸达20μm,最年夜可以到8''晶圆的金属化填充,并可实现多种合金材料的填充,具有沉积速度快,工艺进程洁净无污染和很是合适复杂三维布局制造等长处。

作为一项底层的平台性手艺,MEMS-Casting今朝首要利用在三个范畴:半导体进步前辈封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈和射频器件。在半导体进步前辈封装范畴,MEMS-Casting可在厚金属沉积工艺中实现对电镀的替换弥补,物理锻造的体例解决了电镀液带来的重金属污染问题,且本钱更低、沉积速度高效。市场方面,估计2023年半导体进步前辈封厚金属代工办事约为500亿市场范围。

同时,基在MEMS-Casting的芯片线圈具有器件一致性好、加工精度高、轻易集成等长处,更容易告竣晶圆级批量制造需求。今朝迈铸半导体已成功研发了四种基在微电机锻造手艺的µCasting™线圈。芯片式螺线线圈可用在功率电感、电磁式能量收集、电压耦合器、磁通门线圈等浩繁范畴,总计稀有百亿范围,市场潜力庞大。

手艺财产化方面,迈铸半导体按照财产需求现已完成了多项装备研制和工艺开辟,可知足4/6/8寸晶圆微电机锻造的工艺需求;多种合金的晶圆级锻造工艺开辟;专用喷嘴片的研发和设计规范等。同时,公司在本年完成了新的研发中间扶植,除自研的微电机锻造专用装备外,还配备了深硅刻蚀装备、研磨装备、划片机和打线机等,买通了MEMS-Casting手艺利用的上下流工艺环节,并已具有小批量量产能力。今朝迈铸就这项手艺在光刻机、磁通门电传播感器和国防等范畴的利用正在与多家机构睁开合作研发。

关在将来成长计划,迈铸CEO顾杰斌博士暗示:“基在独创的微电机锻造手艺,迈铸但愿能为行业供给一种洁净高效的厚金属沉积解决方案,并实现这项手艺在半导体进步前辈封装和MEMS电瓷器件中的普遍利用。除扩大这项手艺在新的范畴特殊是在消费类电子的利用外,公司还在与国内头部的有色金属研究院配合研发下一代更高的导电率铝合金材料和响应的填充工艺,届时可以进一步拓展这项手艺的利用空间。”

投资人不雅点:

绿河晟阳:晶圆级MEMS-Casting手艺作为一项独创的小尺寸微铸成型原研手艺,在半导体TSV填充、被动电子元器件、射频器件等范畴具有广漠的利用前景。开创人顾杰斌博士在该范畴具有10多年的手艺堆集,今朝在原料配方、出产工艺和工艺装备均已完成从尝试室手艺向财产化的转型,我们看好迈铸半导体将来的成长。

至华投资:至华一向专注在半导体材料和装备范畴的投资,投资迈铸带有必然的偶尔身分。熟悉顾博士之前我们没有想过竟然有人可以把深硅刻蚀手艺用在金属锻造,这是一个很是广漠的利用场景,但行业里有能力把握横跨多个学科复杂常识的企业少之又少。迈铸在手艺方面的领先性是我们投资的首要身分,同时我们也十分看好迈铸的创业团队。

润明策投资:润明策在2021年完成了对“迈铸半导体”项目标初期投资。以顾博士为代表的原上海微系统所的资深科研团队、中科院所的资本撑持,和连系了新材料和新工艺的“MEMS-Casting”手艺自然构成的“护城河”,是促进此次投资买卖告竣的主要身分。迈铸半导体以其深挚的手艺积淀,在对厚金属电化学沉积这一传统加工方式的挑战上,已初步展现了它蓬勃的市场生命力和手艺优势。跟着陆续交付的一批批立异型产物和多元化利用场景的慢慢开启,我们始终相信这间具有全球性竞争力的草创企业,终将走向一片蓝色天空。


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